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消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列芯片

发布时间: 2013-6-25 23:09| 发布者: xiaoxiongdiguo| 查看: 1883| 评论: 0

摘要:   世界总裁网讯讯 北京时间6月24日晚间消息,台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称,台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议,利用20纳米 ...

  天下总裁网讯讯 北京工夫6月24日早间动静,台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援用业内助士的动静称,台积电及其IC设想效劳协作同伴创意电子(Global UniChip)已取苹果公司告竣为期三年的协作和谈,操纵20纳米、16纳米战10纳米造程工艺为苹果代工A系列处置器。

  该动静称,台积电本年7月将开端小批量消费A8芯片,12月后扩展20纳米芯片产能。来岁第一季度,台积电将完成20纳米消费线的扩大,新装备可消费5万片晶圆。

  动静称,此中部门代工使命(约2万片晶圆)将接纳16纳米制作工艺。从2014年第三季度终起,台积电将量产A9战A9X处置器。新款A8处置器将被用于来岁初公布的新款iPhone中,而A9战A9X将被用于更新一代的iPhone战iPad中。

  该动静借称,台积电位于台北的12英微暇晶圆厂Fab 14四期、五期战六期工程将专注于消费苹果A系列处置器。早期产能估计为6000片至10000片12英微暇晶圆,2014年起将逐渐提拔。

  台积电董事少兼CEO张忠谋此前曾暗示,台积电16纳米FinFET工艺将正在20纳米芯片减产没有到一年后投进量产。而20纳米芯片的风险消费已于本年第一季度开端。(李明)

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