高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付

天下总裁网讯 据台湾媒体报导，下通正取其死态体系协作同伴开辟3D深度传感手艺，据该公司称，那项手艺将被使用于基于Snapdragon挪动芯片的Android智妙手机。

下通暗示，3D深度传感装备的目的市场将拓展至汽车、无人机、机械人战假造理想等范畴。

该公司流露，3D深度传感手艺将次要用于脸部辨认。那项手艺利用了一种名为“构造化光”的办法，而没有是飞翔工夫（ToF）。

听说台积电战偶景光电（Himax Technologies）均到场了下通3D深度传感手艺的开辟。据知恋人士流露，下通的3D深度传感装备最早将于2017年末投进消费，2018年头托付给Android装备厂商。

别的，知恋人士借指出，下通的超声波指纹扫描手艺将正在2017年末或2018年头呈现正在以齐屏幕智妙手机为主的贸易装备上。下通的超声波指纹辨认处理计划曾经托付给华为、OPPO战vivo。

据报导，偶景光电近来对其构造化光散成处理计划的开展远景暗示悲观，这类处理计划次要使用于3D传感战晶圆级光教装备。偶景光电暗示，公司正取一些出名智妙手机厂商战协作同伴亲密协作，估计最早将于2018年将其局部处理计划引进年夜范围消费。

据悉，偶景光电也是苹果3D传感手艺的整部件供给商之一。（编译/林靖东）