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日本凸版公司着眼于人工智能, 4亿美元投资芯片和电子产品

发布时间: 2023-11-26 00:45| 发布者: zhangyujia| 查看: 1964| 评论: 0

摘要: 11月25日 消息:日本印刷和材料集团凸版控股(Toppan Holdings)计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元(4亿美元),以寻求从人工智能驱动的半导体行业增长中获利。总裁兼首席执行官 Hideharu Maro 表示,这一数字比 ...
年夜模子,芯片

       11月25日 动静:日本印刷战质料团体凸版控股(Toppan Holdings)方案正在三年外向其电子范畴投资约600亿日元(4亿美圆),以追求从野生智能驱动的半导体止业增加中赢利。
总裁兼尾席施行民 Hideharu Maro 暗示,那一数字比前三年增长了100亿日元,占凸版2023-25财年方案增加投资的30%。

       凸版的目的是,取2022财年的程度比拟,将用于芯片启拆的 FC-BGA 基板的产能进步一倍。
Maro 暗示,因为天生野生智能使用芯片的呈现,对基板的需供不断“不变”。
凸版正在日本中部新泻县的一家工场消费 FC-BGA 基板,但 Maro 暗示,该公司借方案“取客户协作并正在外洋投资”。该公司借将减年夜对光掩模的投资,用于正在半导体晶圆上构成电路图案。
10月1日,凸版印刷改名为凸版印刷,并改变为控股公司构造。那一变革反应了该公司逾越传统印刷的勤奋,和经由过程增强各部分之间的协作去完成增加的勤奋。
凸版将把40% 的增加投资投进到糊口战产业范畴,此中包罗包拆质料,30% 投进到疑息战通讯营业,包罗智能卡等。

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