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投资2.76亿美元 日本芯片设备制造商Disco将在广岛县建设新工厂

发布时间: 2024-1-16 13:25| 发布者: wangjing| 查看: 3820| 评论: 0

摘要: 集微网消息,日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件,希望能抓住客户的需求,加快生产。Disco预计投资超过400亿日元(约合2.76亿美元),计划最早于2025年开始建设。 ...
 

散微网动静,日本芯片制作装备制作商Disco将正在日本广岛县建立一家工场,消费用于减工晶圆的一种组件,期望能捉住客户的需供,放慢消费。

Disco估计投资超越400亿日元(约开2.76亿美圆),方案最早于2025年开端建立。新工场将消费用于切割、研磨战扔光历程的切割轮,到2035年,该公司的产能将进步14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya暗示:“我们将采纳先下手为强的步伐,应对预期中的需供增加。”据悉,Disco正在切割、研磨战扔光机械圆里的份额居天下尾位。该公司2023年正在广岛县的现有工场中间购置了一块地盘,方案正在2035年阁下制作3个工场。

据止业构造SEMI称,正在野生智能战5G通讯格局相干需供的鞭策下,环球半导体市场估计将正在2030年翻一番,到达1万亿美圆,是2023年的两倍。

关于装备制作商来讲,交换整件供给了下利润,并带去了不变的支出。Disco正在停止2023年3月的一年中,贩卖额到达创记载的2841亿日元,此中切割轮等交换整件占20%。正在已往10年里,交换整件的销量增长了两倍。

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