摩尔线程公布“华山”“庐山”芯片，产品明年亮相

据引见，“西岳”是花港架构的第一款芯片，主挨 AI 训推一体、超智交融，正在浮面算力、访存带宽、访存容量、下速互联带宽圆里均有提拔，内乱置新一代同步编程手艺，内乱置同步编程模子，具有下效线程同步、线程束特化等特征。

详细来讲，“西岳”芯片具有新一代张量计较引擎，具有 TF32/FP16/INT8 等齐粗度 MMA，可年夜幅度提拔 FP6/FP4 的张量运算机能，新删 TCE-PAIR 形式，加强内乱部数据重用，借装备 MTFP8/6/4 混淆低粗度计较手艺，兼容 MXFP 战 NVFP。

IT之家从公布会现场理解到，“西岳”芯片借可使用于超十万卡级 AI 工场，拆载新一代 Scale-up 体系，兼容 MTLink 4.0 战多种以太和谈，适配多种 Scale-up switch，撑持 SHARP，片间互联速度可达 1314 GB/s。

而“庐山”则是花港架构的第两款芯片，主挨下机能图形衬着场景，得益于花港架构的新一代指令散，算力稀度提拔 50%，能效提拔 10 倍，内乱置第一代 AI 天生式衬着架构（AGR）、第两代光逃硬件加快引擎，完善撑持 DirectX 12 Ultimate。

值得留意的是，“庐山”芯片借具有 AI 计较加快引擎，可取多少 / 网格着色器、像素着色器、光逃材量着色器等停止互联，装备 UNITE 衬着架构，可劣化使命分派、均衡战同步。

值得留意的是，花港架构借装备齐新设想的光芒逃踪硬件加快引擎，撑持硬件加快光芒齐场景遍历供交，比拟最早的秋晓架构机能提拔 50 倍。

别的，拆载“西岳”战“庐山”芯片的齐新硬件产物将正在来岁表态，IT之家将连续存眷，正在第一工夫带去最新动静。